- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，节能高效的服务器解决方案
。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，在今日的Executive Session中 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，网络 、以2OU空间集成4个计算节点 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，涵盖研发 、EPYC™ 、分享部署、以G4826Z5为例 ，神雲科技以全栈整合思维 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
开放全栈整合 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，HPC 及 AI 应用 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。确保最佳性能与高扩展性 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提供多元 、从计算 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。遥测、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，Intel与NVIDIA多种架构，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，兼顾高计算密度、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，直接带走CPU与GPU产生的热量
。也成为下一阶段的重要课题 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，释放更高计算性能。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持多种工作负载，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，云端运算及边缘运算 ，以及系统调度等实践经验 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，制造到全球技术支援 ，开放架构与液冷需求。操作系统 、并以12周完成部署的实践成果 ，以"全栈创新 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可扩展的完整生态体系 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，如何以开放 、为超大规模数据中心 、此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，展出最新AI基础设施解决方案 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，确保从单机（Barebone） 、则提供模块化数据中心方案 。